国内PCB行业龙头，首次覆盖，给予“推荐”评级：
深南电路作为国内PCB龙头企业，拥有PCB、封装基板、电子装联三大业务，并形成独特的“3-In-One”业务布局，协同作用明显。公司PCB产品应用以通信设备为核心，并积极开发5G无线通信基站用产品，不断扩大PCB和封装基板产能，在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下，公司将充分受益。预计公司2018-2020年归母净利润分别为6.11/8.03/10.68亿元，对应2018-2020年EPS分别为2.18/2.87/3.81元，当前股价对应2018-2020年PE分别为34/26/20倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。
5G时代即将来临，国内PCB行业龙头乘风而起：
根据工信部总体部署，中国5G网络将于2019年启动建设，2020年正式商用。5G基站建设将拉动对PCB的需求显著提升，加上5G终端、汽车电子、工控医疗等新兴应用蓬勃发展，对PCB需求将会持续增长。根据Prismark统计数据，2017年中国PCB行业产值达297.3亿美元，同比增长9.6%，预计到2022年中国PCB产值将达到356.9亿美元，2017-2022年复合增速为3.7%。公司PCB产品下游主要以通信设备客户为主，前五大客户占该产品总销售比例为48.65%。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，积极配合客户开发5G无线通信基站用PCB产品，拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户，将会充分受益于5G时代的来临。
半导体国产化趋势加速，公司IC载板国产替代迎良机：
公司IC载板主要面向高端封装，是目前封装材料中占比最大的细分领域，据SEMI统计，2016年全球封装基板市场达104.5亿美元，占封装材料比例为53.3%。全球封装基板以日本、韩国、中国台湾企业为主，呈现“三足鼎立”局面，CR10高达81.98%。目前内资厂商仅有深南电路、珠海越亚等企业能够生产，且整体市占率不足2%，国产替代空间巨大。公司封装基板核心技术在国内处于领先地位，部分产品已进入主流供应商。当前半导体国产化呈现加速趋势，公司IC载板迎来发展良机，充分享受进口替代红利。
风险提示：下游发展不及预期；募资项目不及预期；材料价格波动风险。
