每日一探
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1月29-30日,新加坡政府投资公司等机构通过电话会议方式调研了深南电路(002916.SZ)。
在本次调研中,公司表示,目前,结合各方面信号,市场预期5G的建设进程可能加快。
参与机构:新加坡政府投资公司等
会议时间:2019年1月29-30日
上市公司参与人员:副总经理、董事会秘书张丽君,证券事务代表谢丹
以下是电话会议的主要内容:
Q1、公司四季度业绩表现优于预期,主要是何原因?
主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长:公司在三季报披露全年预计时,结合了全球经贸关系等多方面不确定因素;就实际情况看,不确定因素在四季度未有明显体现,季度整体订单情况正常,营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利,对业绩的影响优于预期。
Q2、PCB行业近年来扩产频繁,是否存在产能过剩的现象?
PCB行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位也各有不同,因此,新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言,聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显,同时公司也在积极开发新业务领域。
Q3、5G基站的PCB产品特点有哪些?
从目前方案来看,5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等,从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。
Q4、公司2018年业绩增长的贡献主要来自4G或5G?
2018年5G主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小,增量主要还是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设。
Q5、5G预计在什么时候放量?
按照市场原本的普遍估计,5G预计在2020年进入商用阶段,2019年下半年会有一定量放出。目前,结合各方面信号,市场预期5G的建设进程可能加快,但最终仍取决于各国政府推进进度。
Q6、公司未来三年关于PCB产能的规划是怎样的?
短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看,公司一方面内部会着力投资技改相关项目,通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力;另一方面,公司也有将新建项目纳入考虑,会在风险把控的前提下,根据市场需求变化紧抓机会。
Q7、MEMS作为公司基板拳头产品,在基板业务中收入占比如何?
MEMS总体占比在40%~50%左右,由于公司基板业务产值在持续增加,比例也会相应动态变化。
Q8、公司未来资本支出方向主要有哪些?
近两年看,公司资本支出将主要专注于5G的新产能扩充和老工厂的升级改造。
(本文主要内容来源于上市公司披露的调研记录,文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此入市,风险自担。)
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