我国全方位扶持国产集成电路产业。集成电路产业链庞大而复杂，主要分设计、制造、封装测试这3个环节，每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。
集成电路产品的价值非常高，集成电路制造企业的原材料等进入门槛也非常高，导致原材料供应商的选择非常严谨，上游原材料国产化道路相对较长。上游设备方面，目前国内在先进制程领域还存在较大差距。
我国芯片设计产业目前主要的问题有:企业规模小，核心市场和客户供应体系进入难度较大，技术能力与国外企业仍存在较大差距。
在集成电路制造方面，建议国产集成电路企业立足现有技术水平，逐步提升先进制程能力。
而在封装测试方面，建议企业优化内部管理，提升服务能力，力争达到国际一流水平。半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域。目前，我国的长电科技、华天科技等龙头企业，已拥有国际先进封装测试技术，与国际一流企业差距较小。
（相关资料来自国信证券研究所，仅供参考，并非投资建议。投资者仅依据该信息做出投资决策所造成的一切损失，公司不承担任何责任。市场有风险，投资须谨慎。）
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