本报讯 （通讯员王 彤 蔡汉青 记者 谢树仁）由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、集成电路设计产业技术创新联盟、南京市江北新区管理委员会共同主办，中国半导体行业协会集成电路设计分会、南京市江北新区管理委员会经济发展局（招商局）、南京市江北新区产业技术研创园管理办公室、上海芯媒会务服务有限公司和上海亚讯商务咨询有限公司共同承办的中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛，11月21日-22日在南京国际博览会议中心隆重召开。本次年会以“构建芯生态，共圆芯梦想”为主题，深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战，提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力。
大会分为高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC（集成电路）企业展示了各自最新的产品与技术。在大会第一天的高峰论坛上，TSMC、Synopsys、Cadence、芯原、Mentor、国微、芯愿景、摩尔精英、平头哥半导体等知名企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题，和与会代表分享了各自的观点。国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等2000余人参加了会议。
