中新网厦门6月30日电 (记者 杨伏山)厦门(海沧)集成电路产业11家集成电路企业(项目)，30日在此间联合对外发布产品，集中深度展示海沧“芯力量”。
海沧区与清华大学共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式和国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式同时举行。
2016年下半年以来，厦门海沧利用全球半导体产业历史性的重大调整变革期，将集成电路作为主导产业进行谋划，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业。
揭牌仪式。 杨伏山 摄
历经过3年半多的培育和快速发展，厦门(海沧)集成电路产业现已初步形成具有区域特色集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，特别是在封装产业链方面赢得了一定的比较优势，完成了从“0到1”的跨越，集聚40多个项目落户，其中士兰化合物项目、通富封测项目、云天项目已经相继投产，士兰12吋项目也将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工。
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、海沧区委书记林文生称，这些项目大都是具有自主知识产权的民族工业背景的龙头企业，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。
目前，海沧已引进集成电路制造业项目6个、设计类项目36个，集聚产业人才超过千人，探索出一条基于地方资源支撑的中国半导体产业发展之路。
业内人士认为，参与此次“芯品”集中展示的企业以及技术产品涉及封测、MPU、MCU、SoC、高性能数模混合电路产品、射频、MEMS、高端存储芯片测试等多个领域，众多企业和项目的创新性以及竞争力处于行业领先。
海沧区表示，到2025年，该区将力争全区集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元，建设国家集成电路产业发展布局中的重要承载区和具有海沧特色的集成电路产业集聚区。(完)
