中国青年报客户端福州12月28日电（林晓蕾 中青报·中青网记者陈强） 国内首个成规模的集成电路中试厂房今天在厦门市海沧半导体产业基地正式封顶。
据海沧区相关负责人介绍，海沧半导体产业基地项目于2019年12月底奠基，至今短短一年，从一片荒芜到厂房高筑。项目总建筑面积约13.7万平方米，分为6栋高标准中试厂房和2栋11层的研发办公楼，未来将发展成为海沧推动产业高度聚集发展的特色园区。自2016年以来，海沧区先后打造了3.22平方公里的集成电路制造产业园、4.2万平方米的厦门中心集成电路设计产业园以及8万平方米服务小型制造项目孵化的中沧工业园。随着海沧半导体基地主体厂房的封顶，海沧集成电路产业载体也日臻完善，更多高端产业要素将集聚海沧。
与此同时，15个半导体产业重大项目在海沧区现场签约落户。据悉，这些项目总投资超150亿元，达产后年产值超250亿元，涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器、5G滤波器、MCU处理器、功率器件、光学镜头器件、热熔断体和热保护器、智慧医疗电子器件、通讯设备等产业领域。当地官员表示，项目签约落户将再次按下海沧半导体产业发展的“快进键”，极大地巩固海沧在特色工艺、先进封装、高端封装基板产业链形成的竞争性优势，对支撑国家集成电路产业发展、探索新形势下的区域产业发展发挥重大作用。
厦门半导体投资集团总经理王汇联在接受媒体采访时说，发展集成电路已上升到国家战略的高度，海沧区积极融入国家战略，打造世界级集成电路产业链条，在我国集成电路产业发展版图中占据了一席之地。
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