1月23日下午，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉兴市委常委、嘉善县委书记洪湖鹏，中国半导体协会副理事长、华进半导体董事长于燮康，中科院微电子研究副所长曹立强等出席签约仪式。
洪湖鹏在致辞中表示，近年来，嘉善聚焦实体经济高质量发展，不断做大做强电子信息、集成电路等产业，已经成为了长三角重要的高端外资集聚地和浙江省工业强县。拥有嘉善经济技术开发区、嘉兴综合保税区B区等“国字号”平台，拥有全省首批“万亩千亿”产业平台，此外，还在荷兰和上海分别设立了嘉善国际创新中心。这些平台已成为嘉善“开放发展、创新发展、转型发展、率先发展”的“主阵地”和“主引擎”。
洪湖鹏说，嘉善在加快发展集成电路、智能传感产业方面做了大量工作，制定了面向未来的产业规划，制定出台了集成电路专项产业扶持政策24条，全县已落地和在谈的集成电路项目近100个，已初步形成集设计、封测、装备等于一体的闭环式产业链。
洪湖鹏希望，县级相关部门和开发区要以本次研讨会为契机，围绕产业、基金、科研等重点领域，凝聚合力、精准发力，做好政府服务工作，强化统筹协调、政策集成、要素保障，牢固树立“营商环境就是生产力”的理念，全方位落实“店小二”意识，为项目推进和建设提供最优质、最便捷、最高效、最实在的服务，努力推动签约项目早落地、早开工、早投产、早见效，不断推进我县经济高质量发展，以优异的成绩迎接建党百年！
会议期间，嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。据了解，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”，解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题，满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。
会上，与会人员就嘉善集成电路产业发展进行了研讨。
