一、建设项目基本信息
1.建设项目名称：芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目
2.建设单位名称：上海芯谦集成电路有限公司
3.环评文件编制单位名称：上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
4.项目建设地点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101
5.项目建设内容：建设一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线。
二、公众意见征求的主要内容
1.公众提出意见的起止时间：2021年8月16日至2021年8月23日止
2.征求公众意见的环境影响报告书全文的网络链接：
http://xxgk.eic.sh.cn/jsp/view/index.jsp
3.建设项目环境影响评价公众意见表的网络链接：
http://xxgk.eic.sh.cn/jsp/view/index.jsp
4.征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101
三、公众提出意见的方式和途径
联?系?人：姜先生
邮寄地址：中国（上海）自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101
联系电话：021-58255803
电子邮箱：qianjiang@xinqiansemi.com
传真：/
