7月14日，以“海丝芯城 数创未来”为主题的集成电路分析测试及关键材料装备技术研讨会在晋江成功举行。中国科学院院士、物理化学家姚建年，福州大学党委书记陈国龙，中国半导体行业协会副秘书长刘源超等业界专家受邀出席大会，来自全国各地的数十家集成电路产业代表性企业、科研机构、投融资机构负责人共话晋江“芯”机遇。
大会现场座无虚席。主办方供图
在演讲环节，嘉宾们分享当下集成电路分析测试及关键材料装备先进技术和理念。北京大学教授、博士生导师、深圳市微米纳米技术学会会长金玉丰以《三维集成芯片发展及测试技术挑战》为题，分析当下三维芯片的发展情况及相应的测试技术应用水平。厦门云天半导体科技有限公司董事长、厦门大学特聘教授于大全则以《新时代先进封装技术发展》为主题分享封装技术的前沿技术。胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长李晓旻则以《企业家的预见性--从分析测试赛道看半导体行业周期》为主题，对集成电路分析测试技术发展概况进行回顾与展望。华为技术有限公司中国政企智能制造业务部、半导体电子行业顾问施晓冬在《半导体企业智能制造CIM解决方案》中分享半导体制造方面的思考和做法。
与会专家作精彩的主题分享。主办方供图
在高端对话环节，业界嘉宾分别围绕集成电路行业发展趋势、技术方向，产业细分化领域发展、机遇与难题，芯片国产化的机遇与挑战等议题展开精彩的讨论。
作为此次论坛的重要部分，大会还组织开展项目资本座谈会，向产业企业、创投机构推介晋江集成电路产业及产业母基金，20多家创投机构与20多家产业链企业交流碰撞，推动集成电路产业项目与资本对接，为项目落地晋江注入金融活水。大会期间，邀请参会人员实地调研考察晋江集成电路产业发展环境，参观集成电路设计园、科学园、超高端人才社区、梧林传统村落等产业、项目、人才落地配套。
在对话环节，与会专家进行热烈的讨论。主办方供图
“晋江集成电路产业不只有1000亿的规模，未来潜力巨大”。劲邦资本副总裁李章凯表示，晋江产业有巨大的潜力。过往的几年，通过考察调研，劲邦资本对晋江集成电路产业充分关注，并投资参与了部分落地企业项目，成立了晋新基金。
近年来，晋江全力加快传统产业高新化、新兴产业集群化发展，大力发展集成电路产业，引进落地一批具有行业影响的龙头企业，带动集聚51个总投资超700亿元的全产业链项目。落地布局国科大智能(300222)制造学院、福大微电子研究院、工信部电子知识产权泉州分中心等科研配套，建成超高端人才社区，设立总规模超50亿元政府产业发展母基金，推动项目、技术、人才、资金等资源沿链聚合、集聚发展，产业从无到有、筑链成势，产业生态日臻成熟、日益完善。
本次论坛由中国半导体行业协会、泉州市电子信息产业发展小组指导，晋江市人民政府、泉州半导体高新技术产业园区管理委员会主办，泉州半导体高新技术产业园区管委会晋江分园区办事处、晋江市金融工作局承办，协同创新院微电子分院、工信部电子知识产权中心泉州分中心、晋江市创投与股权投资协会协办。（康伟强 林晓燕）
