凝聚两岸芯链协同发展共识
两岸集成电路产业合作交流活动举办
厦门日报讯 （全媒体记者 林孟琦）9月9日，两岸集成电路产业合作交流活动在厦举办。厦门市委常委、副市长庄荣良出席。
活动以“芯聚两岸 智创未来”为主题，聚焦AI算力、Chiplet（芯粒）先进封装、国产存储等热点领域，政府部门、两岸集成电路产业试验区、科研院所和两岸龙头企业共同探讨四链融合发展之路。
活动设置主旨演讲、产业政策与平台场景推介、企业主题分享等环节。在“芯聚未来”高端对话环节，各界代表围绕两岸技术协同、AI芯片创新等开展深度交流，凝聚两岸芯链协同发展共识。
活动由海峡两岸经贸交流协会、全国台湾同胞投资企业联谊会、市发改委、市工信局、海沧台商投资区管委会联合支持举办，市集成电路行业协会协办。
